Ալիքային զոդման աշխատանքի սկզբունքը, ինչու՞ օգտագործել ալիքային զոդում:

Առևտրային եղանակով զոդման երկու հիմնական եղանակ կա՝ հոսող և ալիքային զոդում:

Ալիքային զոդումը ներառում է զոդման անցում նախապես տաքացված տախտակի երկայնքով:Տախտակի ջերմաստիճանը, ջեռուցման և հովացման պրոֆիլները (ոչ գծային), զոդման ջերմաստիճանը, ալիքի ձևը (միատեսակ), զոդման ժամանակը, հոսքի արագությունը, տախտակի արագությունը և այլն, բոլորը կարևոր գործոններ են, որոնք ազդում են զոդման արդյունքների վրա:Զոդման լավ արդյունքների համար պետք է ուշադիր դիտարկել տախտակի ձևավորման բոլոր ասպեկտները, դասավորությունը, բարձիկի ձևն ու չափը, ջերմության տարածումը և այլն:

Հասկանալի է, որ ալիքային զոդումը ագրեսիվ և պահանջկոտ գործընթաց է. ինչու՞ ընդհանրապես օգտագործել այս տեխնիկան:

Այն օգտագործվում է, քանի որ այն լավագույն և ամենաէժան մեթոդն է, և որոշ դեպքերում միակ գործնական մեթոդը:Այնտեղ, որտեղ օգտագործվում են միջանցքային բաղադրիչներ, ալիքային զոդումը սովորաբար ընտրության մեթոդ է:

Reflow զոդումը վերաբերում է զոդման մածուկի (զոդման և հոսքի խառնուրդ) օգտագործմանը մեկ կամ մի քանի էլեկտրոնային բաղադրիչներ կոնտակտային բարձիկներին միացնելու և զոդումը վերահսկվող ջեռուցման միջոցով հալեցնելու համար՝ մշտական ​​կապի հասնելու համար:Reflow վառարանները կարող են օգտագործվել, ինֆրակարմիր ջեռուցման լամպեր կամ ջերմային ատրճանակներ և եռակցման այլ ջեռուցման մեթոդներ:Reflow զոդումը ավելի քիչ պահանջներ ունի բարձիկի ձևի, ստվերի, տախտակի կողմնորոշման, ջերմաստիճանի պրոֆիլի (դեռևս շատ կարևոր) և այլն: Մակերեւութային ամրացման բաղադրիչների համար դա սովորաբար շատ լավ ընտրություն է. զոդման և հոսքի խառնուրդը նախապես կիրառվում է տրաֆարետով կամ այլ կերպ: ավտոմատացված գործընթաց, և բաղադրիչները տեղադրվում են տեղում և սովորաբար պահվում են զոդման մածուկով:Սոսինձները կարող են օգտագործվել պահանջկոտ իրավիճակներում, բայց հարմար չեն անցքով մասերի համար. սովորաբար վերամշակումը անցքերով մասերի համար ընտրված մեթոդ չէ:Կոմպոզիտային կամ բարձր խտության տախտակները կարող են օգտագործել վերամշակման և ալիքային զոդման խառնուրդ՝ միայն կապարով մասերը տեղադրված են PCB-ի մի կողմում (կոչվում է A կողմ), այնպես որ դրանք կարող են զոդվել ալիքով B կողմում: Այնտեղ, որտեղ TH մասը պետք է լինի: պետք է տեղադրվի նախքան անցքի հատվածի տեղադրումը, բաղադրիչը կարող է նորից հոսել A կողմում:Այնուհետև SMD-ի լրացուցիչ մասեր կարող են ավելացվել B կողմին՝ TH մասերի հետ ալիքային զոդման համար:Նրանք, ովքեր ցանկանում են բարձր մետաղալարով զոդում, կարող են փորձել տարբեր հալման կետի զոդման բարդ խառնուրդներ, որոնք թույլ են տալիս B կողմի վերամշակումը ալիքային զոդումից առաջ կամ հետո, բայց դա շատ հազվադեպ է:

Reflow զոդման տեխնոլոգիան օգտագործվում է մակերեսային մոնտաժային մասերի համար:Թեև մակերևութային մոնտաժային տպատախտակները կարող են ձեռքով հավաքվել՝ օգտագործելով զոդման երկաթ և զոդող մետաղալար, գործընթացը դանդաղ է ընթանում, և արդյունքում ստացվող տախտակը կարող է անվստահելի լինել:Ժամանակակից PCB հավաքման սարքավորումները օգտագործում են վերամշակման զոդում հատուկ զանգվածային արտադրության համար, որտեղ հավաքող մեքենաները տեղադրում են բաղադրիչները տախտակների վրա, որոնք պատված են զոդման մածուկով, և ամբողջ գործընթացը ավտոմատացված է: